2020中國標簽軟包裝產業創新大會在上海盛大開幕!
2020-08-09 15:30 來源:cpp114 文/鄒達 責編:覃子喻
- 摘要:
- 2020中國標簽軟包裝產業創新大會由中國印協柔印分會、上海印刷技術研究所印刷雜志社、上海出版印刷高等?茖W校國家新聞出版署“柔版印刷綠色制版與標準化”重點實驗室、上海攬境展覽服務有限公司、CSMS中國不干膠材料聯盟聯合主辦,大會主題定義為——“揚帆亮劍 聚變重啟”,在當下疫情防控常態化的經濟形勢下,這一主題可謂恰到好處。
《NFC光電標簽、光電包裝的經驗分享》
江蘇大亞新材料集團有限公司光電包裝項目經理
朱鴻凡先生
《3M 耐久性標簽對數碼印刷市場的解決方案》
3M中國有限公司資深技術專家
徐東威先生
《包裝數字化智能創新》
拜爾斯道夫亞太區創新中心包裝前端創新負責人
沈弘先生
《軟包裝領域柔性版印刷調查報告》
上海出版印刷高等?茖W校教師
曹前博士
《中國軟包裝柔印發展展望》
富林特集團柔印產品事業部總經理
鄭其紅先生
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