論壇預告|七月,印包行業的這三場論壇縱貫南北,疫情之下思索求變
2020-06-22 13:30 來源:cpp114 文/覃子喻 責編:覃子喻
- 摘要:
- 盛夏七月,氣溫已至沸點,行業亦需溫度,這三場論壇面向行業所有人士,免費參與,線上+線下互動,分享區域性、主題性的新策略,為疫情之下的企業帶來新的靈感,并收獲對自己有價值的信息,于創新中思索求變。
《上海國際印刷包裝創意設計高峰論壇》
時間:2020年7月21日
地點:國家會展中心4號館(上海虹橋)
《聚焦產業新變化,探討包裝新未來》
時間:2020年7月23日下午
地點:廣東現代展覽中心(東莞厚街)
越是黑暗,我們越需要明燈。越是艱難,我們越要攀登。2020年的7月,讓我們用開放的心態,分享成敗,布局未來。
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