印刷電子產品將開辟新的市場和許多使用場合。在過去要實現首批這種產品看起來只是未來的一種夢想。

    PolyIC公司在過去三年時間里在其發展第一批這種產品的道路上展示出不斷的進步�，F在他們又向前邁出了決定性的一步。在成卷裝進出的印刷過程中，生產出13兆赫的射頻標簽。這些標簽由用于箔基天線上的印刷聚合物--電子部件構成。進而在這一過程中實現了以環狀振蕩器形式的邏輯電路。

    此外經營主任Wolfgang Mildner先生說："我們可以印刷成英里長的電子電路卷。大量地印刷低成本RFID標簽的前景就在我們的眼前"。PolyIC公司已經實現了重要的技術里程碑：在2004年已經對基于聚合物有機半導體的作業RFID標簽進行了論證。PolyIC公司的目標是要達到標準化的13.56兆赫RFID標簽。

    為了實現大量、高質量地生產低成本RFID標簽，將采用印刷的方法來適用于大規模生產。預期在2007年期間將生產出首批印刷電子產品。

    PolyIC公司已經就最先使用場合與先導客戶進行合作；例如這包括了如商標和防偽生產等最簡單的RFID功能。首批產品的目標瞄準于保護優質產品以防假冒和保持品牌高價位的這些市場和運用場合。

    有關PolyIC有限公司和KG公司的情況

    PolyIC有限公司是聚合物電子產品技術的領先開發商，也是印刷電子產品和部件的未來提供商。PolyIC公司將提供基于有機半導體的大容量、低成本運用場合的產品。PolyIC公司將利用其在材料上的競爭優勢、采用新型適用芯片設計方法和大規模生產工藝（成卷裝進出印刷）來開發這一新的技術。PolyIC公司首先使用的場合是RFID。公司的技術具有可以用于薄型、柔韌、堅固和低成本的各種電子產品運用場合的潛在能力。PolyIC公司是EPCglobal全球組織的一個成員，該組織是企業標準化使用RFID的一個機構。

    PolyIC有限公司和KG公司于2003年11月開始作為Leonhard Kurz有限公司和KG 公司（51%熱印和覆層生產）以及西門子AG公司（49%電子生產）之間的合資企業，開發和生產印刷聚合物-電子產品。